PRÉSENTATION

L'étude porte sur le traitement de boîtiers en aluminium série 2000 (alliage aluminium-cuivre), destinés à contenir du matériel électronique. Ces boîtiers sont usinés dans la masse.

Afin d’assurer, une excellente conductibilité électrique et le blindage contre tout rayonnement électromagnétique, le client demande un revêtement d'argent d’épaisseur égale à 15 µm.

Le détail de l'un de ces boîtiers avant traitement est présenté sur la Photographie 1 (ci-dessous). La longueur est de 100 mm, la largeur de 70 mm et la hauteur de 40 mm.

L'épaisseur d'argent de 15 µm est principalement recherchée à l’intérieur du boitier, au plus proche des composants électroniques. L'épaisseur d'argent sur l’extérieur du boitier a moins d'importance, ce qui explique l’espacement des pièces sur le montage. La photographie 2 représente une série de pièces au début du traitement.

Chaque pièce représente une surface électrolytique de 2 dm², un montage comporte 48 pièces.

Le cycle de traitement simplifié se déroule de la manière suivante :

• Préparation chimique (dégraissage-décapage)
• Dépôt de zinc chimique (zincate)
• Pré-cuivrage cyanuré
• Cuivrage de charge alcalin
• Pré-argentage
• Argentage de charge
• Passivation

Une étape de rinçage est ajoutée entre les étapes lorsque cela est nécessaire.

DESCRIPTION DU CONTENU

Le sujet proposé au candidat comprend trois parties :

Partie I : Étude de la gamme.
Partie II : Étude des dépôts de cuivre.
Partie III : Étude de l’argentage.