Connexion de puces par mousse métallique pressée

Des fils de bondings sont employés dans une très grande majorité des composants discrets et des modules de puissance pour connecter la face avant des puces aux broches. Cette technique, bien qu’économique, maîtrisée et mature, présente de réelles limitations. L’inductance rapportée, associée aux vitesses de commutations toujours croissantes des composants actifs engendre des surtensions au blocage obligeant les concepteurs à sur-dimensionner leurs circuits. Par ailleurs, l’extraction de la chaleur dissipée au sein des puces connectées de cette manière n’est généralement possible que par la face arrière, ce qui limite le flux thermique maximal. Enfin, les bondings sont l’un des points faibles limitant la durée de vie des assemblages.

Cette ressource décrit une méthode permettant la connexion d’une face avant de puce à son boitier, en utilisant une interface en mousse métallique pressée. Le procédé de fabrication est décrit, la caractérisation électrique de prototypes détaillée enfin l’enfouissement d’un pont de diodes monophasé et son utilisation dans un convertisseur résonant est mis en œuvre.

Contenu de la ressource :

1. Introduction
2. Description du procédé de reprise de contact
3. Caractérisation de diodes enfouies
4. Mise en œuvre : enfouissement d’un pont redresseur
5. Conclusion et perspectives