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Accueil > Introduction au dossier « électronique de puissance »

publié le 22 jan 2024 par Hélène HORSIN MOLINARO [1]

domaines applicatifs selon les technologies de semiconducteurs [2]
densité volumique de puissance en fonction de la puissance d'un convertisseur [3]
Apport des convertisseurs multiniveaux modulaires aux véhicules électriques [4]
Caractérisation Thermoélectrique et Thermomécanique d’Assemblages PCB Intégrants des Puces de Puissance [5]
Technologie des transistors au nitrure de gallium [6]
La revue 3EI [7]

Contenu principal

Description

Introduction au dossier « électronique de puissance »

Cette introduction fait partie du N°111 de La Revue 3EI [8] de janvier 2024.

L’électronique de puissance est une branche relativement récente du génie électrique : les premiers convertisseurs statiques à semiconducteurs de puissance sont en effet apparus industriellement au début des années 1960 avec l’apparition du thyristor.  Cette discipline a connu depuis 60 ans un développement extraordinaire en termes de concepts scientifiques, de technologies et de domaines d’application. Elle a permis de développer un usage à haute efficacité de l’énergie électrique grâce à l’excellent rendement de conversion et à la souplesse de contrôle qu’elle autorise : limitée initialement à la traction électrique ferroviaire et à quelques usages industriels lourds, elle envahit aujourd’hui tous les secteurs et tous les niveaux de puissance : gestion des réseaux, transports terrestres aériens et maritimes, traitement de l’information, domotique, éclairage, etc.

L’objectif de ce dossier « électronique de puissance » est de fournir aux lecteurs quelques exemples illustratifs d’applications innovantes ainsi que des éléments de compréhension des évolutions en cours et des enjeux technologiques et sociétaux de cette discipline.

Cette ressource introduit les trois articles :

  • Apport des convertisseurs multiniveaux modulaires aux véhicules électriques [9] qui expose le fonctionnement d’un véhicule électrique à batterie actuel, en particulier sa chaine de traction, et s’intéresse à une structure innovante fusionnant les batteries avec l’étage de conversion DC-AC pour créer un convertisseur multiniveau modulaire.
  • Caractérisation Thermoélectrique et Thermomécanique d’Assemblages PCB Intégrants des Puces de Puissance [10] qui propose une description du procédé de fabrication de l’intégration PCB des puces de puissance, suivie d’une partie de caractérisation électrique et thermique des différents contacts et matériaux utilisés dans l’assemblage.
  • Technologie des transistors au nitrure de gallium [11] qui propose les éléments nécessaires pour appréhender les enjeux de la révolution qui s’opère actuellement en électronique de puissance avec l’arrivée de cette nouvelle technologie de composants, tant en termes de structures de conversion qu’en termes d’applications et de performances mais aussi de contraintes nouvelles notamment en compatibilité électromagnétique.
Fichiers et liens
Icône PDF Introduction au dossier « électronique de puissance » [12]
Contenus associés : 
Apport des convertisseurs multiniveaux modulaires aux véhicules électriques [9]
Transferts de puissance dans différents modes d’utilisation [9]
Cette ressource expose le fonctionnement d’un véhicule électrique à batterie actuel, en particulier sa chaine de traction, et s’intéresse à une structure innovante fusionnant les batteries avec l’étage de conversion DC-AC pour créer un convertisseur multiniveau modulaire
Ressource pédagogique
Cours / présentation [13]
Auteur(s): 
PONGNOT Gaël [14]
DESREVEAUX Anatole [15]
MAYET Clément [16]
LABROUSSE Denis [17]
ROY Francis [18]
PEUCHANT Thomas [19]
Caractérisation Thermoélectrique et Thermomécanique d’Assemblages PCB Intégrants des Puces de Puissance [10]
Coupe microscopique d’une diode intégrée au cœur du PCB [10]
Cette ressource propose une description du procédé de fabrication de l’intégration PCB des puces de puissance, suivie d’une partie de caractérisation électrique et thermique des différents contacts et matériaux utilisés dans l’assemblage. À l’issue de cette étude un choix du matériau approprié est effectué (Mousse Nickel et/ou cuivre), et des résultats de tenue au cyclage passif sont présentés
Ressource pédagogique
Cours / présentation [13]
Auteur(s): 
BOUARROUDJ Mounira [20]
PETIT Mickaël [21]
BENSEBAA Said [22]
LEFEBVRE Stéphane [23]
SCHMITT Nicolas [24]
Technologie des transistors au nitrure de gallium [11]
structure hexagonale du GaN [11]
Cette ressource donne les éléments pour appréhender les enjeux de la révolution qui s’opère actuellement en électronique de puissance avec l’arrivée de la nouvelle technologie de composants, tant en termes de structures de conversion qu’en terme d’applications et de performances mais aussi de contraintes nouvelles notamment en compatibilité électromagnétique
Ressource pédagogique
Cours / présentation [13]
Auteur(s): 
LANDEL Matthieu [25]

URL source (modified on 27/02/2024 - 10:44):https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/ressources_pedagogiques/introduction-dossier-electronique-de-puissance

Liens
[1] https://sti.eduscol.education.fr/utilisateurs/helene-horsin-molinaro?node=16541 [2] https://sti.eduscol.education.fr/system/files/images/ressources/pedagogiques/16541/16541-domaines-applicatifs-selon-les-technologies-de-semiconducteurs.png [3] https://sti.eduscol.education.fr/system/files/images/ressources/pedagogiques/16541/16541-densite-volumique-de-puissance-en-fonction-de-la-puissance-dun-convertisseur.png [4] https://sti.eduscol.education.fr/system/files/images/ressources/pedagogiques/16541/16541-transferts-de-puissance-dans-differents-modes-dutilisation.png [5] https://sti.eduscol.education.fr/system/files/images/ressources/pedagogiques/16541/16541-coupe-microscopique-dune-diode-integree-au-coeur-du-pcb.png [6] https://sti.eduscol.education.fr/system/files/images/ressources/pedagogiques/16541/16541-structure-hexagonale-du-gan.png [7] https://sti.eduscol.education.fr/system/files/images/ressources/pedagogiques/16541/16541-logo-3ei-bleu-fiche2024.png [8] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/ressources_pedagogiques/3ei-n111-janvier2024-cybersecurite-systemes-industriels-electronique-de-puissance [9] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/ressources_pedagogiques/apport-des-convertisseurs-multiniveaux-modulaires-aux-ve [10] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/ressources_pedagogiques/caracterisation-thermoelectrique-thermomecanique-assemblages-pcb-puces-puissance [11] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/ressources_pedagogiques/technologie-des-transistors-au-nitrure-de-gallium [12] https://sti.eduscol.education.fr/sites/eduscol.education.fr.sti/files/ressources/pedagogiques/16541/16541-introduction-au-dossier-electronique-de-puissance-ensps.pdf [13] https://sti.eduscol.education.fr/lom-types-pedagogiques/cours-presentation [14] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/personne/pongnot-gael [15] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/personne/desreveaux-anatole [16] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/personne/mayet-clement [17] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/personne/labrousse-denis [18] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/personne/roy-francis [19] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/personne/peuchant-thomas [20] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/personne/bouarroudj-mounira [21] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/personne/petit-mickael [22] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/personne/bensebaa-said [23] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/personne/lefebvre-stephane [24] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/personne/schmitt-nicolas [25] https://sti.eduscol.education.fr/si-ens-paris-saclay/personne/landel-matthieu