Caractérisation Thermoélectrique et Thermomécanique d’Assemblages PCB Intégrants des Puces de Puissance

Cet article fait partie du N°111 de La Revue 3EI [7] de janvier 2024.

Un procédé d’intégration PCB (printed ciruit board) basé sur l’utilisation d’une mousse métallique pressée pour assurer le contact électrique des puces de puissance est présenté. Ce procédé permet de réduire l’inductance parasite qui est liée aux connectiques (fils de bonding), il permet également de réduire les contraintes mécaniques dans la puce comparée à un assemblage avec prise de contact face arrière par brasure. Le principal avantage de ce procédé est la simplicité de sa réalisation et son faible coût.

Cet article propose une description du procédé de fabrication suivie d’une partie de caractérisation électrique et thermique des différents contacts et matériaux utilisés dans l’assemblage. À l’issue de cette étude un choix du matériau approprié est effectué (Mousse Nickel et/ou cuivre), enfin des résultats de tenue au cyclage passif sont présentés.

Contenu de la ressource :

1. Introduction
2. Procédé d’intégration
3. Caractérisation électrique et thermique
   1. Caractérisation thermique (Protocole de mesure, Caractérisation thermique du mélange mousse-résine, Caractérisation thermique du contact Mousse-Puce)
   2. Caractérisation électrique
   3. Caractérisation mécanique (Coefficient d’expansion thermique du mélange mousse-résine, Propriétés élastiques du mélange mousse-résine)
4. Conclusions